2020年12月7日，德國、法國、西班牙等十三個歐盟國家發(fā)表官方聯(lián)合聲明，宣布將共同投資芯片和半導體技術。

十三國在聲明中表示，雖然目前歐盟在功率電子學、射頻技術、嵌入式AI智能傳感器、半導體設備制造等特定領域有顯著優(yōu)勢，但在目前全球5330億美元半導體產(chǎn)業(yè)的市場中，歐洲的份額只有10%。此外依賴外部制造芯片的問題在疫情期間也被放大。

在這份倡議中強調，要加強研發(fā)下一代處理器和半導體技術的能力，包括為一系列行業(yè)的特定應用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統(tǒng)，尖端制造逐步向2nm技術節(jié)點邁進等。參與國在公共和私營領域都要共同努力集中投資并采取協(xié)調一致的行動，同時尋求建立電子產(chǎn)品的通用認證標準。

從具體措施來看，歐盟的半導體戰(zhàn)略主要分為兩個部分，即共同投資半導體技術價值鏈和促進在歐洲使用半導體技術。除了德法西之外，比利時、克羅地亞、愛沙尼亞、芬蘭、希臘、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙和斯洛文尼亞也參與了這一倡議。

歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里?布雷頓在聲明中表示，這份聲明是一項重大的飛躍，將為建立工業(yè)聯(lián)盟鋪平道路。采取抱團的方法可以幫助我們利用現(xiàn)有的優(yōu)勢并抓住新機遇，先進的處理器芯片對于歐洲的工業(yè)戰(zhàn)略和數(shù)字主權正發(fā)揮著越來越重要的作用。

關注“廣東技術性貿(mào)易措施”，獲取更多服務。