2018年9月17日,，《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法》標準正式發(fā)布,，并將于2019年1月1日實施,。電子封裝用球形二氧化硅微粉是制作半導體收音機,、電腦,、手機等電子產品主板的主要組成物質,。在產品生產過程中,，晶體二氧化硅這一“雜質”不可避免會摻雜其中,，影響球形二氧化硅微粉的純度,，進而影響產品后期的使用性能,。該標準的發(fā)布填補了國內電子封裝用球形二氧化硅微粉檢驗領域的空白，為測試球形二氧化硅微粉中晶體二氧化硅含量提供了方法依據(jù),，解決了一直以來困擾該行業(yè)的檢測方法無法統(tǒng)一的難題,。