2024年5月3日,，國際電工委員會（IEC）發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)IEC 60747-15:2024 PRV《半導(dǎo)體器件 - 第15部分：分立器件 - 絕緣功率半導(dǎo)體器件》的預(yù)發(fā)布版本。

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了對絕緣功率半導(dǎo)體器件的要求。這些要求是IEC 60747系列標(biāo)準(zhǔn)其他部分對相應(yīng)的非絕緣功率器件和 IEC 60748系列標(biāo)準(zhǔn)部分對集成電路（ICs）所做要求的補(bǔ)充,。

與舊版相比,，新版有以下重大技術(shù)變更：

a) 智能功率半導(dǎo)體模塊（IPM）以前被排除在第一版和第二版外,，現(xiàn)在被納入該標(biāo)準(zhǔn)中（附錄C）,；

b) 規(guī)定了每個開關(guān)的熱電阻（6.2.4）,；

c) 在與用戶達(dá)成協(xié)議的情況下,，增加了溫度傳感器與端子之間的隔離測試（6.1.2）,。

本新聞由廣東省WTO/TBT通報咨詢研究中心摘錄/編輯/整理并翻譯，轉(zhuǎn)載請注明來源,。

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