2024年4月15日消息，美國拜登-哈里斯政府宣布，美國商務(wù)部與三星電子（Samsung Electronics，簡稱“三星”）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），并根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）提供高達(dá)64億美元的直接補(bǔ)貼，用于在得克薩斯州打造一個(gè)計(jì)算機(jī)芯片制造和研發(fā)產(chǎn)業(yè)集群，以加強(qiáng)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的恢復(fù)能力，提升美國的技術(shù)領(lǐng)先地位，并增強(qiáng)美國的全球競爭力。加上民間資金，三星將在得克薩斯州投資超過400億美元，建設(shè)包括兩座先進(jìn)邏輯代工廠，一座封裝廠等一整套半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)生態(tài)。此外，臺(tái)積電4月上旬已經(jīng)拿到66億美元補(bǔ)貼，英特爾3月末拿到85億美元補(bǔ)貼，格芯（GlobalFoundries）2月拿到15億美元補(bǔ)貼，目前四大芯片制造大廠都已經(jīng)拿到補(bǔ)貼。

三星是唯一一家在先進(jìn)存儲(chǔ)器和先進(jìn)邏輯技術(shù)領(lǐng)域均處于領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體公司，通過繼續(xù)在美國開發(fā)未來的技術(shù)，三星的投資將有助于提高美國和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性，預(yù)計(jì)到2030年，美國將有望生產(chǎn)全球約20%的尖端邏輯芯片。

本新聞?dòng)蓮V東省WTO/TBT通報(bào)咨詢研究中心摘錄/編輯/整理并翻譯，轉(zhuǎn)載請注明來源。

更多詳情請見：www.commerce.gov/news/press-releases/2024/04/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-samsung

關(guān)注“廣東技術(shù)性貿(mào)易措施”，獲取更多服務(wù)。