2023年4月18日，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會就涉及430億歐元補貼的《歐洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最終版本進行談判并達成協(xié)議。預計該法案將為歐洲發(fā)展工業(yè)制造基地創(chuàng)造條件，目標是到2030年，歐盟在全球半導體制造市場的份額從10%提升至至少20%，并大幅提升當?shù)氐男酒圃旃に嚕W盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競爭。

該臨時協(xié)議還需要由兩個機構(gòu)最終確定、批準和正式通過。一旦《歐洲芯片法案》獲得通過，理事會將通過《單一基本法案》(SBA)的修正案，以在Horizon Europe下建立制度化的合作伙伴關(guān)系，以允許建立芯片聯(lián)合企業(yè)，該企業(yè)建立在現(xiàn)有的關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合企業(yè)的基礎(chǔ)上并重新命名。SBA修正案在與議會協(xié)商后由理事會通過。

根據(jù)最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內(nèi)容顯示，《歐洲芯片法案》將確保歐盟加強其半導體生態(tài)系統(tǒng)，提高其韌性，并確保供應和減少外部依賴。為此將圍繞五大戰(zhàn)略目標進行制定：

1、加強歐洲在更小、更快的芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；

2、建設(shè)和加強自身在先進芯片設(shè)計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品；

3、制定適當?shù)目蚣埽?2030 年大幅提高產(chǎn)能，在全球半導體產(chǎn)能中的份額提高到20%；

4、解決嚴重的技能短缺問題，吸引新人才并支持熟練勞動力的出現(xiàn)；

5、深入了解全球半導體供應鏈。

在4月18日的會議上，歐盟委員會提出了三個主要行動方針，以實現(xiàn)歐洲芯片法案的目標：

1、“歐洲芯片計劃”，支持大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)；

2、通過吸引投資確保供應安全和彈性的框架；

3、監(jiān)測和危機應對系統(tǒng)，用于預測供應短缺并在發(fā)生危機時提供應對措施。

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